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  • 深圳市精誠達電路科技股份有限公司
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精誠達通過“高密度剛撓結合板”的科技成果鑒定
時間:2013-7-22 11:38:08
       2013年7月22日,深圳市精誠達電路科技股份有限公司通過了深圳市科技創新委員會授權組織的“高密度剛撓結合板”項目科技成果鑒定,并獲得了由深圳市寶安區人民政府頒發的“科技進步獎(技術開發項目)”。該項目產品的精細圖形最小焊盤為0.2mm,最小導通孔的孔徑達到0.1±0.02mm,達到國內領先水平,并已批量應用于手機相關產品領域,為我國的智能手機等電子產品的技術發展起到了促進作用。

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